电子产品ODM 【类 别】：典型高速高密HDI板 【难 点】：18片DDRII芯片正反贴，高密度布局，严格的拓扑结构和时序关系。 多个大电流，客户要求严格的热设计。 【我司对策】：详细分析资料计算时序，前仿真确定DDRII的布线拓扑，并删除了一 些不必要的匹配电阻。后仿真确认它们的时序。通过电流计算软件 合理设计电流布线通道。采用HDI设计满足密度要求。多人并行设 计确保单板进度。 【结 果】：单板比用户预计的时间缩短一半设计完成，信号质量满足要求。